Descripción general
LTCC (cerámica cofirente a baja temperatura) es una tecnología de integración de componentes avanzada que surgió en 1982 y desde entonces se ha convertido en una solución convencional para la integración pasiva. Impulsa la innovación en el sector de componentes pasivos y representa un área de crecimiento significativa en la industria electrónica
Proceso de fabricación
1. Preparación materna:El polvo de cerámica, el polvo de vidrio y las ligas orgánicas se mezclan, se funden en cintas verdes a través de la fundición de cinta y se secan23.
2. Patrón:Los gráficos de circuito están impresos en pantalla en las cintas verdes utilizando pasta plateada conductora. La perforación láser previa a la impresión se puede realizar para crear vías entre capas llenas de paste23 conductor.
3.Llaminación y sinterización:Múltiples capas estampadas están alineadas, apiladas y comprimidas térmicamente. El ensamblaje se sinteriza a 850–900 ° C para formar una estructura 3D monolítica12.
4. Posteo:Los electrodos expuestos pueden someterse a un recubrimiento de aleación de late para soldadura 3.
Comparación con HTCC
HTCC (cerámica cofiria de alta temperatura), una tecnología anterior, carece de aditivos de vidrio en sus capas de cerámica, que requiere sinterización a 1300-1600 ° C. Esto limita los materiales de conductores a metales de alto punto de fusión como el tungsteno o el molibdeno, que exhiben una conductividad inferior en comparación con la plata u oro34 de LTCC.
Ventajas clave
1. rendimiento de la alta frecuencia:Los materiales de baja constante dieléctrica (ε R = 5–10) combinados con plata de alta conductividad permiten componentes de alta frecuencia de Q y alta frecuencia (10 MHz-10 GHz+), incluidos filtros, antenas y dividentes de potencia13.
2. Capacidad de integración:Facilita los circuitos multicapa que incorporan componentes pasivos (por ejemplo, resistencias, condensadores, inductores) y dispositivos activos (p. Ej.
3. Miniaturización:Materiales R altos (ε R > 60) Reduzca la huella para condensadores y filtros, lo que permite factores de forma más pequeños35.
Aplicaciones
1. Electrónica de consumo:Domina teléfonos móviles (80%+ participación de mercado), módulos Bluetooth, GPS y dispositivos WLAN
2. Automotive y aeroespacial:Aumento de la adopción debido a la alta fiabilidad en entornos duros
3. Módulos avanzados:Incluye filtros LC, dúplex, baluns y módulos frontales de RF
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Tiempo de publicación: marzo-11-2025