Descripción general
LTCC (cerámica cocida a baja temperatura) es una tecnología avanzada de integración de componentes que surgió en 1982 y, desde entonces, se ha convertido en una solución común para la integración pasiva. Impulsa la innovación en el sector de componentes pasivos y representa un área de crecimiento significativo en la industria electrónica.
Proceso de fabricación
1.Preparación del material:Se mezclan polvo de cerámica, polvo de vidrio y aglutinantes orgánicos, se vierten en cintas verdes mediante colada de cinta y se secan23.
2.Patrones:Los gráficos del circuito se serigrafian sobre las cintas verdes con pasta conductora de plata. Se puede realizar una perforación láser previa a la impresión para crear vías entre capas rellenas con pasta conductora23.
3.Laminación y sinterización:Se alinean, apilan y comprimen térmicamente múltiples capas estampadas. El conjunto se sinteriza a 850–900 °C para formar una estructura tridimensional monolítica12.
4. Posprocesamiento:Los electrodos expuestos pueden someterse a un recubrimiento de aleación de estaño y plomo para garantizar su soldabilidad3.
Comparación con HTCC
La HTCC (cerámica de co-cocción a alta temperatura), una tecnología anterior, carece de aditivos de vidrio en sus capas cerámicas, lo que requiere sinterización a 1300-1600 °C. Esto limita el uso de materiales conductores a metales de alto punto de fusión, como el tungsteno o el molibdeno, que presentan una conductividad inferior a la de la plata o el oro de la LTCC34.
Ventajas clave
1. Rendimiento de alta frecuencia:Los materiales de constante dieléctrica baja (ε r = 5–10) combinados con plata de alta conductividad permiten componentes de alta frecuencia y alto Q (10 MHz–10 GHz+), incluidos filtros, antenas y divisores de potencia13.
2.Capacidad de integración:Facilita circuitos multicapa que incorporan componentes pasivos (por ejemplo, resistencias, condensadores, inductores) y dispositivos activos (por ejemplo, circuitos integrados, transistores) en módulos compactos, lo que admite diseños de sistema en paquete (SiP)14.
3.Miniaturización:Los materiales con un valor alto de ε r (ε r >60) reducen el espacio ocupado por capacitores y filtros, lo que permite factores de forma más pequeños35.
Aplicaciones
1. Electrónica de consumo:Domina los teléfonos móviles (más del 80 % de participación de mercado), los módulos Bluetooth, el GPS y los dispositivos WLAN
2.Automotriz y aeroespacial:Creciente adopción debido a la alta confiabilidad en entornos hostiles
3.Módulos avanzados:Incluye filtros LC, duplexores, baluns y módulos frontales de RF
Chengdu Concept Microwave Technology CO., Ltd. es un fabricante profesional de componentes de RF 5G/6G en China, incluyendo filtros paso bajo, paso alto, paso banda, filtros de muesca/filtros de eliminación de banda, duplexores, divisores de potencia y acopladores direccionales. Todos ellos se pueden personalizar según sus necesidades.
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Hora de publicación: 11 de marzo de 2025