1. Integración de componentes de alta frecuencia
La tecnología LTCC permite la integración de alta densidad de componentes pasivos que operan en rangos de alta frecuencia (bandas de 10 MHz a terahercios) a través de estructuras cerámicas multicapa y procesos de impresión de conductores de plata, que incluyen:
2.Filtros:Los novedosos filtros paso banda multicapa LTCC, que utilizan un diseño de parámetros concentrados y co-disparo a baja temperatura (800-900 °C), son cruciales para estaciones base 5G y smartphones, ya que suprimen eficazmente las interferencias fuera de banda y mejoran la pureza de la señal. Los filtros plegados acoplados en los extremos de ondas milimétricas mejoran el rechazo de la banda de rechazo y reducen el tamaño del circuito mediante acoplamiento cruzado y estructuras embebidas en 3D, cumpliendo así con los requisitos de las comunicaciones por radar y satélite.
3. Antenas y divisores de potencia:Los materiales de constante dieléctrica baja (ε r = 5–10) combinados con impresión de pasta de plata de alta precisión respaldan la fabricación de antenas, acopladores y divisores de potencia de alto Q, optimizando el rendimiento del front-end de RF.
Aplicaciones principales en las comunicaciones 5G
Estaciones base y terminales 1.5G:Los filtros LTCC, con ventajas de tamaño compacto, amplio ancho de banda y alta confiabilidad, se han convertido en soluciones convencionales para bandas de ondas milimétricas y sub-6 GHz de 5G, reemplazando a los filtros SAW/BAW tradicionales.
2.Módulos frontales de RF:La integración de componentes pasivos (filtros LC, duplexores, baluns) con chips activos (por ejemplo, amplificadores de potencia) en módulos SiP compactos reduce la pérdida de señal y mejora la eficiencia del sistema.
3. Ventajas técnicas que impulsan la innovación
Rendimiento térmico y de alta frecuencia:La baja pérdida dieléctrica (tanδ <0,002) y la conductividad térmica superior (2-3 W/m·K) garantizan una transmisión de señal de alta frecuencia estable y una mejor gestión térmica para aplicaciones de alta potencia57.
Capacidad de integración 3D:Los sustratos multicapa con componentes pasivos integrados (condensadores, inductores) reducen los requisitos de montaje superficial, logrando una reducción del volumen del circuito de más del 50 %.
Chengdu Concept Microwave Technology CO., Ltd. es un fabricante profesional de componentes de RF 5G/6G en China, incluyendo filtros paso bajo, paso alto, paso banda, filtros de muesca/filtros de eliminación de banda, duplexores, divisores de potencia y acopladores direccionales. Todos ellos se pueden personalizar según sus necesidades.
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Hora de publicación: 11 de marzo de 2025